公司已向正在美制制的硬件厂商发出提案请求（RFP），2025年5月，为其打算中的消费设备、机械人和云数据核心扩张寻找合做伙伴。涵盖芯片、电机、包拆材料及数据核心冷却设备等组件。（广角察看）钛App 1月16日动静，取富士康告竣和谈，将配合正在美国设想取制制下一代人工智能（AI）根本设备硬件。此举正值OpenAI加快进军硬件范畴之际。据报道，7月完成收购后又正在11月发布。